Welche Bauteile fertigt LEX Feinmechanik für die Halbleiterindustrie?

Wir fertigen Präzisionskomponenten für Anlagen und Prozesse der Halbleiterfertigung, unter anderem: Bauteile für Handling-Systeme Komponenten für Prozesskammern Teile für Prüfaufbauten Gefertigt wird aus Metallen und Hochleistungskunststoffen – partikelarm, gratfrei und maßhaltig, in flexiblen Losgrößen vom Prototyp bis zur Serie. Eine Auswahl gefertigter Teile zeigen unsere Fertigungsbeispiele.

Welche Anforderungen an Reinheit und Präzision gelten für Halbleiter-Komponenten?

Die Halbleiterindustrie stellt extreme Anforderungen an Maßhaltigkeit, Sauberkeit und Werkstoffqualität. Konkret bedeutet das: Bauteile müssen partikelarm und gratfrei sein, Maße müssen absolut eingehalten und reproduzierbar sein, die Qualität muss nachweisbar dokumentiert werden. Wir erfüllen diese Vorgaben durch prozesssichere Bearbeitung und präzise Messdatenerfassung – mechanisch, optisch und taktil. So erhalten Sie dokumentierte, rückverfolgbare Ergebnisse statt bloßer Zusagen.

Welche Werkstoffe eignen sich für Präzisionsteile im Halbleiterumfeld?

Für das Halbleiterumfeld bearbeiten wir Metalle und Hochleistungskunststoffe. Dazu gehören auch anspruchsvolle Sonderwerkstoffe wie gefüllte Kunststoffe und Sonderlegierungen, deren Bearbeitung besonderes Prozess-Know-how erfordert. Welcher Werkstoff geeignet ist, hängt vom Einsatz ab – etwa in Handling-Systemen, Prozesskammern oder Prüfaufbauten. Bei der Auswahl unterstützen wir Sie; einen Überblick gibt unsere Seite Werkstoffe & Oberflächen.

Mit welchen Verfahren fertigt LEX Feinmechanik Komponenten für die Halbleiterfertigung?

Für Halbleiter-Komponenten setzen wir unsere Kernverfahren ein: CNC-Fräsen, CNC-Drehen und Drahterodieren. Ergänzend begleiten wir Ihr Projekt mit Entwicklung und Konstruktion sowie mit Beratung zu Werkstoffen und Oberflächen. Gefertigt wird prozesssicher und reproduzierbar, in flexiblen Losgrößen vom Prototyp bis zur Serie. Details zu den einzelnen Verfahren finden Sie unter Leistungen.

Wie weist LEX Feinmechanik die Qualität der gefertigten Präzisionsteile nach?

Qualität wird bei uns dokumentiert und rückverfolgbar nachgewiesen, nicht nur zugesagt. Die Messdatenerfassung erfolgt mechanisch, optisch und taktil, abgestimmt auf das jeweilige Bauteil. Grundlage ist unser nach DIN EN ISO 13485 zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem (mdc medical device certification GmbH, Reg.-Nr. D1308800010, gültig bis 02.03.2028). Mehr dazu erfahren Sie auf unserer Seite Qualität.

Branche

Halbleiter

Die Halbleiterindustrie stellt extreme Anforderungen an Maßhaltigkeit, Sauberkeit und Werkstoffqualität. Wir fertigen Präzisionskomponenten für Anlagen und Prozesse der Halbleiterfertigung – zuverlässig und dokumentiert.

Anlagenkomponenten Präzisionsteile für die Halbleiterfertigung
Sonderwerkstoffe Hochleistungskunststoffe und Sonderlegierungen
Präzise Messdaten Mechanisch, optisch und taktil erfasst
Nachweisbare Qualität Dokumentiert und rückverfolgbar statt nur versprochen

Ob Komponenten für Handling-Systeme, Prozesskammern oder Prüfaufbauten: Für das Halbleiterumfeld fertigen wir Präzisionsteile aus Metallen und Hochleistungskunststoffen, bei denen Maßhaltigkeit und Reproduzierbarkeit nicht verhandelbar sind.

Bauteile müssen partikelarm, gratfrei und absolut maßhaltig sein.
Werkstoffe wie gefüllte Kunststoffe oder Sonderlegierungen erfordern Prozess-Know-how.
Lieferketten brauchen Partner, die Qualität nachweisen können – nicht nur versprechen.

Prozesssichere Bearbeitung anspruchsvoller Werkstoffe
Präzise Messdatenerfassung – mechanisch, optisch, taktil
Flexible Losgrößen vom Prototyp bis zur Serie

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Halbleiter

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